专业的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司，近日宣布已经开始量产业界单颗裸片最高容量的闪存芯片。该芯片为为512 Mb Spansion®FL-S串行（SPI）NOR闪存。Spansion串行闪存芯片具有领先的读写性能、汽车应用级的高质量以及温度特性，支持更高密度，并有闪存文件系统软件和长期产品支持与之配套，因而成为众多工程师的首选。为了改善用户体验以及提供富有创新、图形丰富、个性化设计，众多客户都对以上特性提出了更多要求。

Spansion FL-S系列产品容量涵盖128Mb至1Gb，具有比同类竞争产品快三倍的业界领先编程速度和快20％的双倍数据读取速率（DDR）。速度的提升在诸多的嵌入式应用中极大地提高了用户体验，例如汽车组合仪表盘和信息娱乐系统、工业和医疗图形显示以及家用网关和机顶盒。

受益于Spasnion FL-S产品特性，诸多应用领域可提供更好的产品，具体包含：

·汽车：组合仪表盘和信息娱乐系统，基于3D图形引擎显示实时驾驶信以及高可靠性的指令、实时快速渲染和较少的引脚数量。这些特性是实现个性化设计，改善图形显示，数字仪表板瞬间启动所必须具备的。

·消费电子：家用网关、数字电视、机顶盒和打印机均要求在更小的封装下提供高容量串行闪存和高级加密保护，从而为最终消费者提供安全、瞬时启动的使用体验。

·智能电表：为监控能源使用，越来越多的代码需要在高性价比的平台上实现并为系统提供高可靠性。

·WiMax系统：对更小封装的需求日益增长，如具有高可靠性的BGA封装。